후공정계의 ASML 한미반도체의 경쟁력과 2024년 전망

 

2024년 반도체 업계의 유망주로 주목받는 한미반도체. 한미반도체는 반도체 후공정 단계에서 빼놓을 수 없는 업체인데요. 최근 한미반도체가 자사주 전부를 소각하는 등 주주환원에 적극 나섰습니다. 그만큼 향후 실적에 대한 자신이 있다는 거죠. 전 세계적으로 HBM 수요가 증가하는 상황에서 한미반도체가 밝은 실적 전망을 암시하자 시장의 인기도 함께 치솟는 모습입니다.

 

오늘은 한미반도체의 주가가 폭등한 이유와 한미반도체의 경쟁력, 2024년 전망까지 자세히 담아봤습니다.

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한미반도체의 주가 폭등, 무엇 때문일까?

📈 한미반도체, 주가 5배 이상 뛰었다

지난 1년간 한미반도체의 주가는 빠르게 올랐습니다. 2023년 2월 16일 기준 15,840원이었던 주가가 지난 2월 13일 장중 84,000원까지 치솟았죠. 52주 최고가를 기록한 건데요. 연초부터 상승세였던 주가가 52주 최고가까지 기록하자 시장의 관심이 모였습니다.

💸 미국 반도체주 가치 상승 덕분

한미반도체의 주가 상승은 미국 반도체 기업의 주가 상승에 따른 기대감 덕분입니다. 올해 들어 엔비디아, ARM의 주가 상승세도 가파른데요. 지난 14일 기준 두 기업의 주가는 연초 대비 각각 53.4%, 83.4%나 올랐죠. 같은 기간 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)를 공급하는 SK하이닉스의 주가도 4%가량 뛰었습니다. 이에 SK하이닉스에 HBM용 장비를 공급하는 한미반도체의 주가도 함께 오른 것입니다.

 

💡 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory): 넓은 대역폭을 지닌 메모리로, 대역폭은 일정 시간 동안 전송할 수 있는 데이터의 양을 의미합니다. HBM은 대역폭을 높이기 위해 메모리 칩의 크기를 줄이고 D램을 수직으로 쌓아 올린 제품입니다.

 

🙏🏻 자사주 소각에 대한 기대도 한몫했다

한미반도체의 자사주 소각 계획 발표도 주가에 영향을 미쳤습니다. 지난 2월 7일, 한미반도체는 오는 4월에 약 200억 원 상당의 자사주 전부를 소각할 예정이라고 밝혔는데요.

 

계획 발표 후, 하루 만에 주가가 30% 가까이 뛰었습니다. 자사주 소각은 일반적으로 기업이 보유한 현금이 많을 때 이를 주주에게 나눠 주고자 시행되는데요. 자사주 전부를 소각한다는 건 한미반도체가 AI 반도체 시장의 밝은 미래에 그만큼 자신이 있다는 것을 의미하죠. 한미반도체의 거침 없는 결정에 시장에서도 기대하는 눈치입니다.

✨ 정부의 AI 활성화 정책까지

정부의 AI 활성화 정책도 반도체주에 기대감을 불어넣습니다. 지난 13일, 정부가 국산 AI 반도체에 기반해 온디바이스 AI 기술을 활성화하겠다는 의지를 내비쳤습니다.

 

2024년 정부가 국민 생활 속 AI 확산을 위해 투자하는 금액은 7,737억 원, AI 및 디지털 기업 지원에 투자하는 금액은 무려 5조 1,000억 원에 달하는데요. 정부의 적극적인 지원 정책으로 국내 AI 산업이 성장하면, 한미반도체를 포함한 반도체 장비 기업도 수혜를 입을 것으로 기대됩니다.

지디넷 코리아

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한미반도체, 어떤 회사인가?

한미반도체는 반도체 공정의 마지막 단계인 패키징에 사용되는 장비를 생산하는 기업입니다. 전 세계에 걸쳐 영향력을 행사하는 한미반도체는 ‘한국판 ASML’이라는 별명을 얻기도 했는데요. 최근에는 HBM 수요가 급증하면서 한미반도체의 TC 본더 장비가 주목받습니다.

한미반도체

🥇 반도체 후공정 장비 강자

한미반도체는 반도체 패키징 장비 강자입니다. 패키징은 반도체 공정의 가장 마지막 단계로, 후공정으로도 부르는데요. 반도체 후공정은 반도체 칩을 전자기기에서 사용할 수 있는 형태로 만들기 위해 세라믹이나 플라스틱 수지로 포장하고, 탑재될 기기와 전기적인 신호를 교류할 수 있도록 통로를 만들어 주는 작업을 의미합니다.

 

한미반도체는 패키징 공정에 사용되는 장비를 제조하고 판매하는 기업인데요. 2023년 기준, 한미반도체는 국내 전공정 및 후공정 장비 업체를 통틀어 시가 총액 1위를 기록했습니다. 국내 반도체 장비 업체 중 유일하게 세계 10대 최고 반도체 기업에 들기도 했죠. 이 때문에 한미반도체는 ‘후공정계의 ASML’이라는 별명으로도 불립니다.

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💡 반도체의 8대 공정

웨이퍼 제조: 반도체 집적회로의 주재료인 실리콘 웨이퍼를 만드는 공정

 

산화 공정: 웨이퍼 표면에 전류 흐름과 합선을 막는 실리콘 산화막을 형성하는 공정

 

포토 공정: 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 공정

 

식각 공정: 포토 공정에서 그린 패턴 중 불필요한 부분을 제거해 반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만드는 과정

 

증착 & 이온주입 공정: 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 박막을 만드는 과정인 증착과 반도체가 전기적 특성을 가지도록 만드는 이온주입 공정

 

금속 배선 공정: 반도체 회로에 전기적 신호가 잘 전달되도록 금속 선을 연결하는 공정

 

EDS 공정: 개별 칩이 원하는 품질 수준을 충족하는지 확인하는 공정

 

패키징 공정: 반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들고, 다양한 외부 환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 공정

한미반도체 비전 플레이스먼트

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👍🏻 한미반도체의 대표 제품, 비전 플레이스먼트

한미반도체는 ‘비전 플레이스먼트(Vision Placement)’, ‘마이크로 쏘(micro SAW)’, ‘TC 본더(TC Bonder)’ 등의 다양한 반도체 장비를 제조하고 판매합니다.

한미반도체

 

그중 대표 제품은 비전 플레이스먼트입니다. 비전 플레이스먼트는 패키징 공정에서 절단된 웨이퍼를 세척, 검사, 분류하는 작업을 수행하는데요. 2022년 한미반도체의 전체 매출 중 비전 플레이스먼트의 매출이 절반 이상을 차지했죠. 비전 플레이스는 2004년 이래로 줄곧 전 세계 시장 점유율 1위를 유지하며 한미반도체의 실적을 견인해 왔습니다.

😎 앞으로의 실적은 TC 본더가 책임질 것

하지만 앞으로는 비전 플레이스먼트가 아닌 TC 본더가 한미반도체의 매출 성장을 이끌 것으로 예상됩니다.

 

TC 본더는 가공이 끝난 칩을 회로기판에 붙이는 장비로, HBM과 반도체 3D 공정에 주로 사용되는데요. HBM 수요가 급증하면서 비주력 제품이었던 TC 본더에 대한 수요도 빠르게 늘고 있죠. 업계에서는 올해 TC 본더의 매출이 비전 플레이스먼트를 뛰어넘을 것으로 전망합니다.

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꾸준히 성장해 온 한미반도체, 경쟁력이 뭐길래?

수십 년간 반도체 장비 시장에서 구축해 온 한미반도체의 경쟁력은 앞으로 더욱 빛을 발할 전망입니다. 한미반도체는 장비 생산을 위한 수직 계열화 시스템을 내재화하고, 제품 라인업을 꾸준히 확대해 패키징 공정 전 영역에서 영향력을 행사하는데요. 국내에 그치지 않고 해외 거점을 구축한 덕분에 글로벌 고객사 확보에도 유리합니다.

 

⚡️ 수직 계열화 장비를 통한 빠른 납기

한미반도체는 반도체 장비 설계, 제작, 조립, 검사, 시험까지의 전 과정을 자체적으로 시행할 수 있는 생산설비를 갖췄습니다.

 

한미반도체는 170여 대의 CNC 자동화 설비를 보유했는데요. CNC란 사람이 아닌 컴퓨터 소프트웨어가 반도체 장비 생산에 필요한 공정을 제어하고 지시하는 것을 의미합니다. 한미반도체는 CNC 설비를 활용해 제품 납기 기간을 대폭 단축했죠.

 

치열해지는 반도체 경쟁 속 납기 준수가 중요해지는 상황에서 한미반도체의 CNC 자동화 설비는 강력한 경쟁력으로 작용합니다.

한미반도체

🏭 반도체 공정을 고려한 제품 라인업 확대

한미반도체는 반도체 패키징 공정 전반에 걸쳐 반도체 장비 라인업을 확대해 제품 간 시너지 효과를 높였습니다. 반도체 후공정은 여러 단계의 세부 공정을 거치는데요.

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💡 반도체 패키징 공정의 세부 단계

백 그라인딩: 오염된 부분을 제거하고 칩의 두께를 줄이기 위해 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 단계

다이싱: 웨이퍼를 개별 칩으로 나누는 단계

 

다이 본딩: 개별 칩을 패키지 기판에 접착하는 단계

 

와이어 본딩: 칩과 외부 리드 간의 전기적인 연결을 위해 금속 선으로 연결하는 단계

 

몰딩: 에폭시를 녹인 후 경화시켜 봉합하는 단계

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한미반도체는 다이싱부터 몰딩, 그 이후의 패키지 테스트 단계에 걸쳐 다양한 제품군을 생산합니다. 2022년 출시한 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’는 반도체 웨이퍼를 절단하는 다이싱 공정에 활용되며, ‘TC 본더’는 대표적인 다이 본딩 장비죠.

 

‘플립칩 본더’는 다이 본딩과 와이어 본딩을 결합한 플립칩 본딩을, ‘오토 몰딩’은 몰딩 공정을 수행합니다. 또, 주력 장비인 ‘비전 플레이스먼트’는 몰딩 공정 이후 반도체 패키지 테스팅을 담당하죠. 이처럼 한미반도체는 반도체 패키징 공정 전 영역에 걸쳐 영향력을 행사합니다.

 

🌎 해외 거점 구축으로 시장 영향력 증대

한미반도체는 국내만 아니라 해외에도 거점을 구축해 해외 반도체 장비 시장 영향력 확대에도 힘씁니다. 지난 2016년 대만에 설립한 현지 법인 ‘한미 타이완’에 이어 작년 5월에는 베트남에도 현지법인 ‘한미베트남’을 설립했죠.

한미반도체

미·중 갈등 속에서 안전한 반도체 투자처로 급부상하는 베트남 시장에 거점을 확보해 동남아 시장을 공략하려는 것입니다. 한미반도체의 전체 매출 중 약 80%가 해외에서 발생할 정도로 해외 시장은 한미반도체의 매출에 중요한 역할을 하는데요. 한미반도체는 기존 반도체 메모리 업체에 그치지 않고 글로벌 OSAT 업체까지 고객사를 확대해 나갈 계획입니다.

 

💡 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체: 팹리스 업체 등의 고객사로부터 의뢰받아 반도체 패키징과 테스트 공정을 수행하는 업체

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작년의 실적 부진, 올해는 걱정 없다고?

한미반도체도 작년 반도체 불황의 여파를 피해 갈 수 없었지만, 다행히 올해부터 반도체 시장의 전망은 밝은 편입니다. 업황 회복과 더불어 한미반도체는 주요 기업과의 협력을 강화하며 더 나은 미래를 꿈꾸는데요. 다가오는 2025년까지 매출을 4배 이상 끌어올리겠다며 자신감을 내비치기도 했습니다.

 

📉 2023년의 실적 역성장

지난 2023년 한미반도체의 주가는 큰 폭으로 올랐지만, 실적은 부진했습니다. 2023년 매출과 영업이익은 각각 1,590억 원, 346억 원이었는데요.

 

전년 동기 대비 52%, 69%나 감소한 수치였죠. 저조한 실적의 주요 원인은 반도체 시장 불황 때문이었습니다. 전 세계적인 경기 침체로 반도체 수요가 감소한 데다 러시아-우크라이나 전쟁, 미·중 패권 경쟁 등의 요소로 인해 반도체 시장이 침체했죠. 주요 고객사의 반도체 투자가 감소하면서 한미반도체도 실적 부진을 면치 못했습니다.

 

⭐️ 올해는 반도체 호황 전망

다행히 올해는 반도체 시장이 되살아날 것으로 기대됩니다. AI의 빠른 성장 덕분인데요. AI 외에도 사물인터넷, 클라우드, 자율주행차 등 다양한 분야에 고성능 메모리 반도체는 필수적입니다.

AI타임즈

이 때문에 메모리 반도체의 수요가 빠르게 증가하면서 반도체 시장이 호황으로 돌아섰습니다. 덕분에 한미반도체의 실적도 지난 4분기부터는 반등세에 올랐는데요. 업계에서는 향후 4~5년간 반도체 호황이 이어질 것으로 바라봅니다.

 

🤝 SK하이닉스와 최대 규모 공급 계약

지난 2월 2일, 한미반도체는 업황의 회복에 힘입어 SK하이닉스와 단일 기준 역대 최대 규모의 반도체 장비 공급 계약을 체결했습니다.

 

SK하이닉스로부터 860억 원 규모의 HBM용 TC 본더 장비를 수주했는데요. 계약을 맺은 모델은 지난 9월 갓 출시한 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)’으로, 출시하자마자 수요를 입증한 것이죠.

 

이번 계약을 포함해 한미반도체가 작년 하반기 이래 HBM용 듀얼 TC 본더로 SK하이닉스로부터 수주한 누적 금액만 1,872억 원인데요. SK하이닉스에 TC 본더 장비를 독점 공급해 온 상황에서 두 기업 간 협력 관계가 한층 두터워졌습니다.

 

🙌 TSMC와 SK하이닉스의 AI 동맹

SK하이닉스가 TSMC와 AI 동맹을 맺기로 했다는 희소식도 잇따릅니다. AI 동맹에 따라 TSMC가 SK하이닉스의 HBM 생산 공정 일부를 수행하고, SK하이닉스가 패키징 공정 일부를 담당할 예정인데요.

 

TSMC가 주요 반도체 업체 엔비디아와 AMD 수주 물량을 대량 확보한 만큼, 동맹을 맺은 SK하이닉스와 SK하이닉스에 패키징 장비를 납품하는 한미반도체까지 수혜를 입을 것으로 전망됩니다.

👀 매출 3배 이상 끌어올릴 거라고

한미반도체는 올해 매출을 작년 대비 3배 성장시키겠다는 포부를 밝혔습니다. 한미반도체의 2024년 매출 목표치는 4,500억 원으로 작년 매출인 1,590억 원의 약 3배에 달하죠.

 

작년 출시한 TC 본더 하이퍼 모델 ‘그리핀’과 프리미엄 모델 ‘드래곤’을 중심으로 글로벌 고객사 확대에 힘쓸 계획인데요. 그 과정에서 SK하이닉스, TSMC와의 협업이 빛을 발할 것으로 예상됩니다. 한미반도체는 내년에도 매출을 6,500억 원까지 끌어올리겠다는 목표를 밝히며 자신감을 드러냈습니다.

한미반도체 TC 본더 드래곤

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올해 반도체 시장의 호황에 따라 한미반도체도 수혜를 톡톡히 입을 것으로 전망됩니다. 지금까지 한미반도체가 어떤 회사인지, 최근 들어 주목받는 이유가 무엇인지, 앞으로는 어떤 미래가 기대되는지 자세히 살펴봤습니다. 올해는 한미반도체가 출시한 차세대 TC 본더 장비가 해외 시장에서 높은 인기를 끌 것으로 예상되는데요. 한미반도체가 2025년까지 큰 무리 없이 목표한 실적을 달성할 수 있을지 지켜볼 필요가 있겠습니다.