브로드컴 시총 1조 달러 돌파

 

브로드컴 시총 1조 달러 돌파

🤑 1조 달러 클럽

지난 13일(현지 시각), 미국 팹리스 기업 브로드컴의 주가가 전날 대비 24.43% 급등하며 224.80달러에 거래를 마쳤습니다. 시가총액 역시 1조 640억 달러로 불어나며 사상 처음으로 1조 달러를 넘어섰습니다.

🔍 팹리스: 반도체 설계 기술은 있으나 생산 라인이 없는 업체를 말합니다. 팹리스 업체는 파운드리 업체를 통해 위탁 생산을 하고, 이렇게 생산한 반도체를 팔아 이익을 얻죠. 대표 팹리스 업체로는 퀄컴, 엔비디아가 있습니다. 팹리스 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산하는 전문 생산 업체는 파운드리라고 불립니다.

 

📈 불황에도 호실적

지난 12일 브로드컴이 발표한 4분기 실적은 시장의 예상치와 유사했습니다. 전년 동기 대비 매출은 51% 상승, 주당순이익은 28% 상승하며 불황에도 불구하고 안정적인 성장세를 증명했죠. 무엇보다 AI 반도체 영역의 매출 상승이 두드러졌는데요. AI 인프라 구축 수요가 늘면서 전년 대비 220% 상승한 122억 달러의 매출을 만들어냈습니다.

 

🏆 AI 칩 중심되나

더불어 브로드컴은 대형 클라우드 기업 3곳과 AI 칩을 개발 중임을 밝혀 기대감을 고조시켰는데요. 발표 이후 목표주가가 180달러에서 233달러로 크게 상승하기도 했습니다. 브로드컴이 이미 고객주문형 반도체(ASIC) 설계 분야에서 압도적인 위상을 자랑하는 만큼, AI 반도체 시장 중심에 자리 잡을 수 있다는 기대감이 반영됐죠.

 

🔍 고객주문형 반도체(ASIC): 특정 기기를 위해 특수한 기능만 수행하도록 설계 및 제작된 반도체를 말합니다. 정해진 규격이 있어 일정 요건만 갖추면 어떤 전자제품에도 쓸 수 있는 표준형 반도체와 달리 반도체 생산 업체가 특정 주문에 맞춰 생산합니다.

 

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생성형 AI 전쟁, 브로드컴이 선택된 이유는?

💰 AI 인프라

브로드컴이 주목받는 배경에는 글로벌 빅테크 기업의 공격적인 AI 인프라 경쟁이 있습니다. AI 모델을 고도화하기 위해서는 다량의 데이터를 처리할 수 있는 컴퓨팅 인프라가 필수적이기 때문인데요. 특히 인프라의 핵심인 AI 칩을 확보하기 위한 전쟁이 더 치열하죠. 이 과정에서 AI 칩 시장을 거의 독점 중인 엔비디아의 경쟁자로 브로드컴이 떠오른 것입니다.

브로드컴이 제공하는 데이터센터 솔루션 구조도 ⓒ브로드컴

 

👾 ASIC 업고 날아오른 브로드컴

특히 브로드컴은 차세대 AI 칩으로 주목받는 ASIC에서 경쟁력을 자랑합니다. ASIC 칩은 특정 작업에 특화된 설계가 가능하고 범용 GPU 대비 전력 소비와 비용이 적다는 장점이 있는데요. 이미 구글, 메타 등 빅테크의 NPU를 설계한 경험이 있는 브로드컴이 ASIC 분야의 유망주로 떠오른 이유입니다.

 

🔗 AI 네트워크도 유망주

브로드컴 수혜가 예상되는 또 다른 분야는 AI 네트워크입니다. 그간 엔비디아는 AI 칩과 함께 자사 네트워크 인프라 인피니밴드를 묶어 판매하면서 관련 시장을 독점해 왔습니다. 다만, 인피니밴드는 연결 서버가 증가할수록 과부하로 인한 성능 저하가 발생해 대규모 데이터센터에 적합하지 않다는 한계가 있었습니다. 이에 인피니밴드 대비 50% 저렴한 데다가 확장성 면에서도 장점이 있는 브로드컴의 이더넷이 최근 주목받죠.

 

🔍 이더넷: 이더넷은 컴퓨터 네트워크에서 데이터를 유선으로 연결하고 전송하기 위해 사용되는 기술입니다. 주로 회사나 집 같은 한정적인 공간에서 쓰이고, 데이터를 잘게 나눠 전달해 빠르고 안정적인 통신을 제공합니다. 오늘날 가장 널리 사용되는 네트워킹 기술 중 하나죠.

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다크호스의 등장, 업계 반응은?

🏃 엔비디아 독주 막나

브로드컴의 실적이 발표된 직후 엔비디아 주가는 2.25% 하락하며 마무리됐습니다. AI 반도체 시장의 80%를 차지해 온 엔비디아의 시장 장악력이 줄어들 수 있다는 전망 때문인데요. 빅테크가 비용 절감과 공급망 다각화를 추진하면서 차세대 AI 반도체 생산자를 물색하는 만큼 엔비디아가 독주를 이어가긴 어렵다는 우려가 반영된 것입니다.

 

🔥 맞춤형 HBM도 덩달아

ASIC 칩이 대두되면서 고대역폭 메모리(HBM) 업계도 본격적으로 움직입니다. 맞춤형 반도체를 원활하게 구동하기 위해서는 자사의 AI 칩이나 워크로드에 최적화된 맞춤형 HBM이 필수적이기 때문인데요. 업계에서는 고객사가 원하는 품질 구현을 위해 HBM 설계와 파운드리 간의 협력을 강화하는 흐름이죠.

 

🔍 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory): 메모리에서 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(대역폭)에 중점을 둬, 기존보다 많은 양의 데이터를 단번에 전송할 수 있는 고성능 메모리입니다.

 

🇰🇷 K-반도체에도 호재

브로드컴의 AI 칩 가세는 삼성, SK 등 국내 반도체 기업에도 호재로 작용할 전망입니다. SK하이닉스도 수요 대응을 위해 한참 박차를 가하는데요. D램 생산 핵심 인력 일부를 HBM 생산기지로 재배치하는 등 움직임에 나섰습니다.